Location des appartements de type F2 dans la résidence "La Lavande" située à Ache EL Vaz , Bejaia (Vue sur mer) équipés de climatiseurs. (5000 dinar par nuit). Voir tout l'appartement en détail

Tecno Spark 30C ضمان 13شهر / Garantie 13 Mois Écran : 6,67" 120Hz Système : Android 14 Mémoire :128 Go + 12 Go RAM (6+6 Go étendue) Caméra Arrière : 50 MP + double flash Cam

Smartphone Tecno Spark GO2 ضمان 13 شهر / Garantie 13 Mois • Écran ( الشاشة ): 6,67" Hole Screen, 120Hz • Système ( نظام التشغيل ): Android 15 • Processeur (

✅ INFORMATIONS GÉNÉRALES : ✅ Désignation : XPG GAMMIX S60 BLADE - 512GB - NVMe M.2 2280 - PCIe 4.0 x4 - 3D NAND - DRAM-less - HEATSINK ✅ Marque : XPG ✅ Modèle : AGAMMIXS60-512G-C

Caractéristiques: dsl pas de livraison / عذراً، لا توجد خدمة توصيل Dsl pas de livraison 👉 ملاحظة: عذرًا، لا توجد خدمة توصيل. Mini radi

Tecno Spark 30C 256Gb ضمان 13شهر / Garantie 13 Mois Écran : 6,67" 120Hz Système : Android 14 Mémoire :256 Go + 16 Go RAM (8+8 Go étendue) Caméra Arrière : 50 MP + double fla

Smartphone Tecno Spark GO2 ضمان 13 شهر / Garantie 13 Mois • Écran ( الشاشة ): 6,67" Hole Screen, 120Hz • Système ( نظام التشغيل ): Android 15 • Processeur (

Network Technology GSM / HSPA / LTE Launch Announced 2024, October 15 Status Available. Released 2024, November 20 Body Dimensions 164.4 x 77.9 x 7.9 mm (6.47 x 3.07 x 0.31 in) Weight 200 g

NETWORK Technology GSM / HSPA / LTE LAUNCH Announced 2025, August 25 Status Available. Released 2025, August 25 BODY Dimensions 167.4 x 77.4 x 7.6 mm (6.59 x 3.05 x 0.30 in) Weight 184 g (6

NETWORK Technology GSM / HSPA / LTE LAUNCH Announced 2025, September 18 Status Available. Released 2025, September 18 BODY Dimensions 164.4 x 77.9 x 7.5 mm (6.47 x 3.07 x 0.30 in) Weight 19

Model TUF GAMING B650-PLUS CPU AMD Socket AM5 for AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Processors* * Refer to for CPU support list. Chipset AMD B650 Mémoire 4 x DIMM, Max. 256GB,

NETWORK Technology GSM / HSPA / LTE LAUNCH Announced 2023, November 21 Status Available. Released 2023, December 07 BODY Dimensions 163.7 x 75.6 x 8.6 mm (6.44 x 2.98 x 0.34 in) Weight - Bu

📱 CARACTÉRISTIQUES PRINCIPALES 📊 Design et dimensions 📏 Dimensions : environ 165,6 × 77,1 × 8,3 mm ⚖️ Poids : environ 187 g 🪶 Matériaux : Face avant en verre, dos & ca

NETWORK Technology GSM / HSPA / LTE LAUNCH Announced 2024, September 23 Status Available. Released 2024, October BODY Dimensions 165.7 x 77.1 x 8.1 mm (6.52 x 3.04 x 0.32 in) Weight 184 g (

Network Technology GSM / HSPA / LTE Launch Announced 2024, October 20 Status Available. Released 2024, November Body Dimensions 164.1 x 74.4 x 6.8 mm (6.46 x 2.93 x 0.27 in) Weight 162 g (5

Network Technology GSM / HSPA / LTE Launch Announced 2024, September 23 Status Available. Released 2024, October Body Dimensions 165.7 x 77.1 x 8.1 mm (6.52 x 3.04 x 0.32 in) Weight 184 g (

NETWORK Technology GSM / HSPA / LTE LAUNCH Announced 2024, September 23 Status Available. Released 2024, October BODY Dimensions 165.7 x 77.1 x 8.4 mm (6.52 x 3.04 x 0.33 in) Weight 188 g (

Network Technology GSM / HSPA / LTE Launch Announced 2024, September 23 Status Available. Released 2024, October Body Dimensions 165.7 x 77.1 x 8.4 mm (6.52 x 3.04 x 0.33 in) Weight 188 g (

Système d'exploitation : Android 14 (édition Go) avec HiOS 14 Processeur : Unisoc T615 (12 nm), Octa-core (2×1.8 GHz Cortex-A75 + 6×1.6 GHz Cortex-A55) Mémoire RAM / Stockage : 3

Processeur Socket LGA1700 : Compatible avec les processeurs Intel® Core™, Pentium® Gold et Celeron® de 14e, 13e et 12e générations (consultez le site web de GIGABYTE pour obtenir la l

Processeur LGA1700 socket: Support for the 14th, 13th, and 12th Generation Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors L3 cache varies with CPU (Please refer "CPU Support List"

Model TUF GAMING B650-PLUS CPU AMD Socket AM5 for AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Processors* * Refer to for CPU support list. Chipset AMD B650 Mémoire 4 x DIMM, Max. 256GB,

Processeur AMD Socket AM4, support for: AMD Ryzen™ 5000 Series/ Ryzen™ 5000 G-Series/ Ryzen™ 4000 G-Series and Ryzen™ 3000 and Ryzen™ 3000 G-Series Processors (Please refer "CPU Su

Processeur AMD Socket AM4, support for: AMD Ryzen™ 5000 Series/ Ryzen™ 5000 G-Series/ Ryzen™ 4000 G-Series, Ryzen™ 3000 Series and Ryzen™ 3000 G-Series Processors (Please refer "CP

Caractéristiques Durabilité à toute épreuve - 8 Phase de puissance - Bouclier E/S pré-installé Connectivité ultra-rapide - 2.5G LAN CPU - Prise en charge des processeurs de bureau AMD

✅ INFORMATIONS GÉNÉRALES : ✅Désignation : Smartphone TECNO Spark Go 2025 BG6M – 2 + 2 Go RAM – 64 Go – 4G ✅Marque : TECNO ✅Modèle : Spark Go 2025 BG6M 📱 SMARTPHONE TECN

✅INFORMATIONS GÉNÉRALES : ✅Désignation : SAMSUNG GALAXY A26 5G -8GB -256GB - DUAL -SIM - 6,7" AMOLED - 5000 MAH - BLISTER ✅Marque : SAMSUNG ✅Modèle : SM-A266B/DS ✅SPÉCIFICATI

✅INFORMATIONS GÉNÉRALES : ✅Désignation : SMARTPHONE TECNO SPARK GO1 KL4 – DUAL SIM - 4 + 4GB RAM - 128GB - 6,67" IPS LCD - 5000 MAH - ✅Marque : TECNO ✅Modèle : GO1 KL4 📱 SM

✅INFORMATIONS GÉNÉRALES : ✅Désignation : SMARTPHONE TECNO SPARK GO1 KL4 - DUAL SIM - 3 + 3GB EXTENDED - 64GB - 6,67" 120HZ IPS - 13MPXL - 5000 MAH ✅Marque : TECNO ✅Modèle : GO1 K

✅INFORMATIONS GÉNÉRALES : ✅Désignation : SAMSUNG GALAXY A26 5G -6GB -128GB -DUAL -SIM - 6,7" AMOLED - 5000 MAH - BLISTER ✅Marque : SAMSUNG ✅Modèle : SM-A266B/DS ✅SPÉCIFICATI

✅INFORMATIONS GÉNÉRALES : ✅Désignation : SAMSUNG GALAXY A26 5G -8GB -256GB - DUAL -SIM - 6,7" AMOLED - 5000 MAH - BLISTER ✅Marque : SAMSUNG ✅Modèle : SM-A266B/DS ✅SPÉCIFICATI