fibladi
programmateur Postal3_AVR fonctionne par USB- sur Windows 7-10-11 Lecture fichier HEX-BINNAIRE -EEPROM- BIOS- EPROM- AVR- ATTINY- BOOTLOADER -Micronas, MStar et KV Fiche technique 25Q16; W25Q1
03-01-2025 à 21:28:55
✅ INFORMATIONS GÉNÉRALES : ✅ Désignation : HONOR X6C - MEDIATEK HELIO G81 ULTRA - 6GO - 128GO - DUAL SIM - 6.6" HD 120 HZ - 50MP - NFC - 5300MAH - BLACK ✅ Marque : HONOR ✅ Modèl
05-04-2026 à 18:00:12
CARTE MERE ATX SOCKET 1851 GIGABYTE Z890 EAGLE WIFI7 INTEL Z890 EXPRESS - 4X DDR5 - M.2 PCIE 5.0 - USB4 - PCI-EXPRESS 5.0 16X - LAN 2.5 GBE - WI-FI 7/BLUETOOTH 5.4 Carte mère Gigabyte GAMIN
05-04-2026 à 16:57:52
NETWORK Technology No cellular connectivity LAUNCH Announced 2024, October 29 Status Available. Released 2024, October 29 BODY Dimensions 251.2 x 173.4 x 6.2 mm (9.89 x 6.83 x 0.24 in) Weig
05-04-2026 à 10:30:48
📱 Général Marque / Modèle : Xiaomi 14T Pro Version mémoire : 12 Go RAM LPDDR5X / 1 To stockage UFS 4.0 Système d’exploitation : Android 14 avec HyperOS Dual SIM : Oui (
05-04-2026 à 10:30:37
NETWORK Technology GSM / HSPA / LTE / 5G LAUNCH Announced 2024, September 26 Status Available. Released 2024, September 26 BODY Dimensions 160.4 x 75.1 x 8.4 mm (6.31 x 2.96 x 0.33 in) Weig
NETWORK Technology GSM / HSPA / LTE LAUNCH Announced 2024, April 04 Status Available. Released 2024, May BODY Dimensions 166.2 x 76.8 x 7.9 mm (6.54 x 3.02 x 0.31 in) Weight 195 g (6.88 oz)
05-04-2026 à 10:29:25
NETWORK Technology GSM / HSPA / LTE LAUNCH Announced 2023, November 21 Status Available. Released 2023, December 07 BODY Dimensions 163.7 x 75.6 x 8.6 mm (6.44 x 2.98 x 0.34 in) Weight - Bu
✅ INFORMATIONS GÉNÉRALES : ✅Désignation : Smartphone TECNO Spark Go 2025 BG6M – 2 + 2 Go RAM – 64 Go – 4G ✅Marque : TECNO ✅Modèle : Spark Go 2025 BG6M 📱 SMARTPHONE TECN
04-04-2026 à 21:45:05
✅INFORMATIONS GÉNÉRALES: ✅Désignation : HONOR X9b 5G - Snapdragon 6 Gen 1 - DUAL SIM - 12GB - 256GB - 6.7 INCH AMOLED 120Hz - 5800 mAh ✅Marque : HONOR ✅Modèle : HONOR X9b 5G ✅
04-04-2026 à 21:45:04
✅ INFORMATIONS GÉNÉRALES : Désignation : SMARTPHONE TECNO POVA 6 LI7 - DUAL SIM - 8 + 8GB EXTENDED - 256GB - 6,6" 120HZ IPS - 32MPXL - 6000 MAH Marque : TECNO Modèle : POVA 6 (LI7) �
04-04-2026 à 21:30:04
✅INFORMATIONS GÉNÉRALES : ✅Désignation : SMARTPHONE TECNO SPARK GO1 KL4 – DUAL SIM - 4 + 4GB RAM - 128GB - 6,67" IPS LCD - 5000 MAH - ✅Marque : TECNO ✅Modèle : GO1 KL4 📱 SM
04-04-2026 à 21:15:08
✅INFORMATIONS GÉNÉRALES : ✅Désignation : SMARTPHONE TECNO SPARK GO1 KL4 - DUAL SIM - 3 + 3GB EXTENDED - 64GB - 6,67" 120HZ IPS - 13MPXL - 5000 MAH ✅Marque : TECNO ✅Modèle : GO1 K
04-04-2026 à 20:45:05
Conseil de développement RP2040-Tiny Basé sur RP2040, carte adaptateur de port USB en option Spécifications du Conseil Puce microcontrôleur RP2040 conçue par Raspberry Pi au Royaum
04-04-2026 à 19:51:04
✅INFORMATIONS GÉNÉRALES : ✅Désignation : Canon Eos R5 ✅Marque : Canon ✅Modèle : Eos R5 ✅Caractéristiques générales : ✅ Caractéristiques détaillées : Capteur d'image :
04-04-2026 à 18:15:07
✅INFORMATIONS GÉNÉRALES : ✅Désignation : Canon Eos R10 ✅Marque : Canon ✅Modèle : Eos R10 ✅Caractéristiques générales : CAPTEUR Type : Environ. CMOS 22,3 x 14,9 mm (APS-C) P
04-04-2026 à 17:30:08
✅INFORMATIONS GÉNÉRALES : ✅Désignation : Canon Eos R7 ✅Marque : Canon ✅Modèle : Eos R7 ✅Caractéristiques générales : Caractéristiques du Canon EOS R7 : CAPTEUR : Type : CM
04-04-2026 à 17:15:07
Processeur LGA1700 socket: Support for the 14th, 13th, and 12th Generation Intel® Core™,Pentium® Gold and Celeron® Processors (Go to GIGABYTE's website for the latest CPU suppor
04-04-2026 à 14:45:53
NETWORK Technology GSM / HSPA / LTE / 5G LAUNCH Announced 2025, February 25 Status Available. Released 2025, March 10 BODY Dimensions 164.8 x 75.5 x 7.8 mm (6.49 x 2.97 x 0.31 in) Weight 19
04-04-2026 à 14:00:09
✅INFORMATIONS GÉNÉRALES : ✅Désignation : SMARTPHONE TECNO SPARK GO1 KL4 – DUAL SIM - 4 + 4GB RAM - 128GB - 6,67" IPS LCD - 5000 MAH - ✅Marque : TECNO ✅Modèle : GO1 KL4 📱
04-04-2026 à 12:37:11
Processeur AMD Socket AM4, support for: AMD Ryzen™ 5000 Series/ Ryzen™ 5000 G-Series/ Ryzen™ 4000 G-Series, Ryzen™ 3000 Series and Ryzen™ 3000 G-Series Processors (Please refer "CP
04-04-2026 à 11:17:13
Caractéristiques Durabilité à toute épreuve - 8 Phase de puissance - Bouclier E/S pré-installé Connectivité ultra-rapide - 2.5G LAN CPU - Prise en charge des processeurs de bureau AMD
NETWORK Technology GSM / HSPA / LTE LAUNCH Announced 2024, December 17 Status Available. Released 2025, February 12 BODY Dimensions 165.7 x 76 x 8.2 mm (6.52 x 2.99 x 0.32 in) Weight 190 g
04-04-2026 à 10:56:00
NETWORK Technology GSM / HSPA / LTE / 5G LAUNCH Announced 2025, April 24 Status Available. Released 2025, April 25 BODY Dimensions 161.2 x 73.1 x 7.9 mm or 8.2 mm Weight 179 g or 181 g (6.3
NETWORK Technology GSM / HSPA / LTE / 5G LAUNCH Announced 2024, August 29 Status Available. Released 2024, September 25 BODY Dimensions 166.3 x 76 x 7.8 mm (6.55 x 2.99 x 0.31 in) Weight 18
NETWORK Technology GSM / HSPA / LTE / 5G LAUNCH Announced 2024, August 29 Status Available. Released 2024, September 06 BODY Dimensions 161.6 x 73.8 x 8.1 mm (6.36 x 2.91 x 0.32 in) Weight
Network Technology GSM / HSPA / LTE Launch Announced 2024, January 23 Status Available. Released 2024, January 23 Body Dimensions 167.2 x 76.7 x 8 mm (6.58 x 3.02 x 0.31 in) Weight 186 g (6
04-04-2026 à 10:55:37
NETWORK Technology GSM / HSPA / LTE LAUNCH Announced 2025, August 01 Status Available. Released 2025, August 01 BODY Dimensions 171.6 x 79.5 x 8 mm (6.76 x 3.13 x 0.31 in) Weight 205 g (7.2
04-04-2026 à 10:54:41
