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NETWORK Technology GSM / HSPA / LTE / 5G LAUNCH Announced 2025, March 02 Status Available. Released 2025, March 19 BODY Dimensions 164 x 77.5 x 7.7 mm (6.46 x 3.05 x 0.30 in) Weight 200 g (

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Network Technology GSM / HSPA / LTE Launch Announced 2024, January 23 Status Available. Released 2024, January 23 Body Dimensions 167.2 x 76.7 x 8 mm (6.58 x 3.02 x 0.31 in) Weight 186 g (6

✅ INFORMATIONS GÉNÉRALES: ✅ Désignation : WATER COOLING MARS GAMING ML-ONE120- MULTI SOCKET- TDP 200W- INFINITY MIRROR- FRGB SILENT FAN- PINK ✅ Marque : MARS GAMING ✅ Modèle : ML

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Network Technology GSM / HSPA / LTE Launch Announced 2024, October 20 Status Available. Released 2024, November Body Dimensions 164.1 x 74.4 x 6.8 mm (6.46 x 2.93 x 0.27 in) Weight 162 g (5

Network Technology GSM / HSPA / LTE Launch Announced 2024, September 23 Status Available. Released 2024, October Body Dimensions 165.7 x 77.1 x 8.4 mm (6.52 x 3.04 x 0.33 in) Weight 188 g (

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AORUS WATERFORCE X II 360 Radiator Dimensions : 394 x 119 x 27mm Pump Dimension : 87.6 x 87.6 x 77.7mm Radiator Material : Aluminum Block Material : Copper Tube Length : 380mm Tube Material

AORUS WATERFORCE II 240 Radiator Dimensions : 277 x 119 x 27mm Pump Dimension : 72.8 x 72.8 x 65.1mm Radiator Material : Aluminum Block Material : Copper Tube Length : 380mm Tube Material :

AORUS WATERFORCE II 360 Radiator & Block Dimensions : 394 x 119 x 27mm Pump Dimension : 72.8 x 72.8 x 65.1mm Radiator Material : Aluminum Block Material : Copper Tube Length : 380mm Tube Ma

AORUS WATERFORCE II 360 ICE Radiator & Block Dimensions : 394 x 119 x 27mm Pump Dimension : 72.8 x 72.8 x 65.1mm Radiator Material : Aluminum Block Material : Copper Tube Length : 380mm Tube

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Radiator & Block Dimensions : 277 x 119 x 27mm Pump Dimension : 72.8 x 72.8 x 65.1mm Radiator Material : Aluminum Block Material : Copper CPU Socket Intel 115x,1200,1700 AMD AM5, AM4 Pump Sp

* Effets lumineux superposés pour créer différentes dimensions spatiales et visuelles. * Compatible ARGB pour personnaliser l'éclairage. * Pompe de refroidissement silencieuse et perform

Type d'écran AMOLED 120Hz ✅Résolution 1080 x 2412 .stock age 256 GB (RAM) (8).(12) GB 🗣️Android 15,processeur Chipset Mediatek Dimensity 7300 (4 nm)🔥 Cortex-A78 & 4x2.0 GHz (app

✅Caractéristiques Générales : Marque et modèle : Realme C67 Date de sortie : 2023, décembre 14 Dimensions (HxLxD) : 165.7 Х 76 Х 7.9 mm Poids : 190 gr Couleurs : Sunny Oasis, Dark P

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✅INFORMATIONS GÉNÉRALES : ✅Désignation : Realme 9 Pro+ ✅Marque : Realme ✅Modèle : RMX3393 ✅AFFICHAGE : Taper : Super AMOLED, 90 Hz, 430 nits (typique), 600 nits (HBM) Taille :

Network Technology GSM / HSPA / LTE Launch Announced 2024, July Status Available. Released 2024, July 25 Body Dimensions 167.3 x 76.7 x 7.8 mm (6.59 x 3.02 x 0.31 in) Weight 188 g (6.63 oz)

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TDP 280W CPU Socket Intel LGA: 115X/1200/1700/1851 AMD: AM4/AM5 Tube 400*IDΦ6.5*ODΦ12mm Fan Quantity 2 Net Weight 1105g Radiator Dimension 277*120*27mm Material Aluminium Pump Dimen

TDP 280W CPU Socket Intel LGA: 115X/1200/1700/1851 AMD: AM4/AM5 Tube 400*IDΦ6.5*ODΦ12mm Fan Quantity 2 Net Weight 1105g Radiator Dimension 277*120*27mm Material Aluminium Pump Dimen

Basic TDP 300W CPU Socket Intel LGA: 115X/1200/1700/1851 AMD: AM4/AM5 Tube 400*IDΦ6.5*ODΦ12.5mm Fan Quantity 3 Net Weight 1550g Radiator Dimension 397*120*27mm Material Aluminium Pump Dime

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NETWORK Technology GSM / HSPA / LTE / 5G LAUNCH Announced 2024, September Status Available. Released 2024, September BODY Dimensions 163.6 x 74.9 x 8.6 mm (6.44 x 2.95 x 0.34 in) Weight 205

TDP 300W CPU Socket Intel LGA: 115X/1200/1700/1851 AMD: AM4/AM5 Tube 400*IDΦ6.5*ODΦ12mm Fan Quantity 3 Net Weight 1415g Radiator Dimension 397*120*27mm Material Aluminium Pump Dimen

TDP 300W CPU Socket Intel LGA: 115X/1200/1700/1851 AMD: AM4/AM5 Tube 400*IDΦ6.5*ODΦ12mm Fan Quantity 3 Net Weight 1415g Radiator Dimension 397*120*27mm Material Aluminium Pump Dimen

Type : Douille à choc longue  3/4'' Taille : 27 mm Longueur : 80 mm Matériau : Acier CR-V (chrome vanadium) Rés